环氧树脂灌封常见问题
揭晓时间：2022-12-24
１、灌封工艺
灌封产品的质量，主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封质料亲近相关，灌封工艺也是禁止忽视的因素。
环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺�；费跏髦防喑Ｎ鹿袒喾饬�，一样平常用于低压电器，多接纳常态灌封�；费跏髦狒尤裙袒喾饬�，一样平常用于高压电子器件灌封，多接纳真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。现在常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方法，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混淆脱泡后灌封和先划分脱泡后混淆灌封两种情形。其工艺流程如下：
(1)手工真空灌封工艺
(2)机械真空灌封工艺
先混淆脱泡后灌封工艺
A、B先划分脱泡后混淆灌封工艺
相比之下，机械真空灌封，装备投资大，维护用度高，但在产品的一致性、可靠性等方面显着优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方法，都应严酷遵守给定的工艺条件，不然很难获得知足的产品。
2、灌封产品常泛起的问题及缘故原由剖析
(1)局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车燃烧器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，事情时会泛起局部放电(电晕)、线间打火或击穿征象，是由于这类产品高压线圈线径很小，一样平常只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留逍遥。由于逍遥介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会爆发不匀称电场，引起界面局部放电，使质料老化剖析，引起绝缘破损。
从工艺角度剖析，造成线间逍遥有以下两方面缘故原由：
1)灌封时真空度不敷高，线间空气未能完全扫除，使质料无法完全浸渗。
2)灌封前试件预热温度不敷，灌人试件物料黏度不可迅速降低，影响浸渗。
关于手工灌封或先混淆脱泡后真空灌封工艺，物料混淆脱泡温度高、作业时间长或凌驾物料适用期，以及灌封后产品未实时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封质料复合物，起始温度越高，黏度越小，随时间延伸，黏度增添也越迅速。因此为使物料对线圈有优异的浸渗性，操作上应注重如下几点：
1)灌封料复合物应坚持在给定的温度规模内，并在适用期内使用完毕。
2)灌封前，试件要加热到划定温度，灌封完毕应实时进入加热固化程序。
3)灌封真空度要切合手艺规范要求。
(2)灌封件外貌缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化历程中，会爆发两种缩短，即由液态到固态相变历程中的化学缩短和降温历程中的物理缩短。进一步剖析，固化历程中的化学转变缩短又有两个历程，从灌封后加热化学交联反应最先到微观网状结构起源形成阶段爆发的缩短，我们称之为凝胶预固化缩短。从凝胶到完全固化阶段爆发的缩短我们称之为后固化缩短。这两个历程的缩短量是纷歧样的。前者由液态转酿成网状结构历程中，物理状态爆发突变，反应基团消耗量大于后者，体积缩短量也高于后者。凝胶预固化阶段(75℃/3h)环氧基消逝大于后固化阶段(110℃/3h)，图8-4差热剖析效果也证实这点，试样经750℃/3h处置惩罚后其固化度为53%。
若我们对灌封试件接纳一次高温固化，则固化历程中的两个阶段过于靠近，凝胶预固化和后固化近乎同时完成，这不但会引起过高的放热峰，损坏元件，还会使灌封件爆发重大的内应力，造成产品内部和外观的缺损。为获得优异的制件，我们必需在灌封料配方设计和固化工艺制订时，重点关注灌封料的固化速率(即A、B复合物凝胶时间)与固化条件的匹配问题。通常接纳的要领是：遵照灌封料的性子、用途按差别温区分段固化的工艺。彩色电视机行输出变压器灌封按差别温区分段固化规程及制件内部放热曲线。在凝胶预固化温区段灌封料固化反应缓慢举行，反应热逐渐释放，物料黏度增添和体积缩短平缓举行。此阶段物料处于流态，则体积缩短体现为液面下降，直至凝胶，可完全消除该阶段体积缩短内应力。从凝胶预固化到后固化阶段，升温也应平缓，固化完毕，灌封件应随加热装备同步缓慢降温，多方面镌汰、调理制件内应力漫衍状态，可阻止制件外貌爆发缩孔、凹陷甚至开裂征象。
对灌封料固化条件的制订，还要参照灌封制件内封埋元件的排布、饱满水平及制件巨细、形状、单只灌封量等。对单只灌封量较大而封埋元件较少的，适外地降低凝胶预固化温度并延伸时间是完全须要的。
(3)固化物外貌或局部不固化这些征象也多与固化工艺相关。主要缘故原由是：
1)计量或混淆装置失灵、生产职员操作失误。
2)A组分长时间存放泛起沉淀，用前未能充分搅拌匀称，造成树脂和固化剂现实比例失调。
3)B组分长时间敞口存放、吸湿失效。
4)高湿润季节灌封件未实时进入固化程序，物件外貌吸湿。
总之，要获得一个优异的灌封产品，灌封及固化工艺简直是一个值得高度重视的问题。
